机时预约1.光学精度≤10 μm
2.加工层厚：最小加工层厚≤10 μm
3.最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90×90 mm
4.二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤12 μm
5.三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤50 μm
6.复杂结构极限加工能力：加工最小圆锥尖端≤15 μm；最小孔径≤50 μm；最小弹簧结构线径≤100 μm
7.加工材料：405 nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持耐高温树脂(热变形温度@0.45 MPa，在140 ℃以上).高粘度树脂（最高可达20000cps@25 ℃）.功能颗粒复合树脂等材料的打印
8.打印技术：采用面投影微立体光刻3D打印技术，实现超高精度微尺度3D打印，采用从上往下投影的方式，用紫外光将超精细图案投影到液态树脂表面使其固化，逐层累加从而完成产品的制作。
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